笔者把企业产品常见的问题现状分几个阶段,第一阶段是发货、召回时“救火”搞定。“救火”的人好像很重要、很忙,陶醉在忙碌的“救火”状态下,其实是自己水平低,弄出问题。第二阶段是产品开发过程中把缺陷、问题、故障搞定。第三阶段是设计不错问题,真正水平高的人做的东西没有问题。
公司不能提拔制造事端并平息事端的人,不然容易打击真正在前期把方案、计划做好的人,一次性做好的人容易被遗忘。定期根据评审数据排列出最经常出现的问题类型,针对这些问题进行问题预防工作。
11.3.1 问题定级标准
问题定级标准如表11-3所示。
表11-3 问题定级标准
序号 |
类型 |
内容 |
1 |
致命 |
² 涉及人身安全、电气安全(含隐性问题),例如电气高压裸露或易接触,验证测试无法通过市场或客户规范等,接地电阻、泄漏电流超标,耐压击穿,EMC不合格,结构件有容易伤人的锋利尖角利边等,外包装必须满足当地的法律约束; ² 造成系统崩溃,死机或通信中断等致命缺陷,例如由于软件或硬件故障导致系统无法开机或是造成系统崩溃; ² 普遍出现导致系统关键功能丧失或失效并无法正常恢复的致命缺陷,例如普遍出现系统显示单元正常运行中突然黑屏且无法(正常显示)自行恢复,需要断电重启系统的缺陷; ² 对最终用户的业务运作产生严重影响或导致客户其他系统失效,并对客户的业务运作产生严重影响,例如不兼容客户系统导致客户无法正常使用,导致用户的其他应用软件无法运行等; ² 产品出现致命或普遍的可靠性缺陷和问题,例如运输、安装和使用过程中导致关键部件损坏,不能满足规格限定环境条件下的正常使用; ² 产品环境适应性能力较差不能满足低温开机或在高温环境下(规格范围内)性能出现异常; ² “撒手锏”功能失效; ² 导致客户利益巨大损失的失效 |
2 |
严重 |
² 产品不能满足主要功能规格的缺陷或关键功能丧失和失效,基本、重要功能无法正常实现; ² 产品主要性能缺失或不能满足市场需求和设计规范,或比竞争对手、同类产品明显不足; ² 由于缺陷导致产品性能明显下降,或导致产品主要业务或功能中断但可自行恢复; ² 产品出现严重可靠性缺陷和问题,例如产品环境适应性能力较差,不能满足低温开机或在高温环境下性能出现异常,某个器件出现批量不良,工艺缺陷导致严重的可靠性问题,如板卡散热片脱落等; ² 产品出现兼容性问题; ² 结构因配合缺陷或材质缺陷造成无法安装或安装后不可靠,例如固定螺柱断裂、压铆螺母脱落、固定螺孔滑牙等造成无法正常安装,两个(或以上)器件组装时发现有干涉,不能安装,两个器件配合不可靠,造成产品有时运行不正常; ² 较明显的产品外观不良,重要标识不良,例如部件外壳A面有明显划伤、脱漆、色差;结构件配合间隙过大(超出设计图纸公差范围)等。产品型号规格标识、认证要求的重要标识不良等,包装箱丝印印反,外箱重要标识缺漏; ² BOM、基本构成表或图纸有错漏,例如在BOM审查时,发现某些物料与BOM不符,按BOM发料但发现装配不匹配,需要修改BOM或基本构成表,结构件图纸漏标注关键尺寸,造成机械加工和质量控制困难; ² 产品性能低于国家标准; ² 操作安全方面存在的漏洞; ² 系统缺少必要的负载限制导致大容量系统失效 |
3 |
一般 |
² 用户使用界面不友好,但不影响功能和性能,例如用户使用界面操作人性化较差,操作较烦琐复杂,容易出错等; ² 产品可用性、易用性、可制造性、可服务性不能满足需求或低于国家水准,例如产品组装复杂,功耗较大; ² 轻微的产品外观不良,一般标识不良,例如外壳有轻微划伤、色差,结构件配合有轻微断差、间隙、不平直,产品的次要标识,如版本号标识或色轮参数标识错漏; ² 产品一般可靠性不良,出现于规格限度以外,例如产品外壳长时间处于高温高湿环境容易变形或被腐蚀生锈等,结构件在应力长期作用下产生影响使用的严重变形或位移等; ² 产品附件缺陷,产品用户手册说明不够详尽,操作指导不够清晰,配装线缆或光盘不完整等,作业指导书文件没有发行; ² 安装过程中有不符合工艺要求的情况,但不影响最终装配,安装螺孔当中有个别有轻微错位(即使不上该螺钉也暂不影响装配),安装步骤烦琐,线缆绑扎整理混乱,PCB板有跳线,但不影响板卡功能,连接线端子不匹配,无防呆等; ² 查询数据时数据显示错误,告警信息不全面、不准确,次要功能失效 |
4 |
提示 |
² 发行文件有次要的笔误或漏标注,发行的文件有错别字,机械图纸漏标注非关键尺寸,但不影响供应商加工和IQC检验; ² 结构件非主要表面外观不良,器件装配有不方便但不影响工时。结构件有不影响外观的不良,有装配上的不方便但不影响装配工时,结构件有多余的孔,但不影响整机外观和防尘(或防潮),螺钉过长可以通过加垫片解决,组装发现两个器件相干涉,但不影响装配; ² 装配中建议增、减或改动的建议项,为装配、测试或使用方便而建议增加(或减少)标识、辅料、加长线、扩大孔等,对发行的文件建议增加或减少某些提示性内容,建议改动标识字体大小、外观颜色、装配顺序调整、布线方向等; ² 对产品性能有优化的可能(设计规格范围外)或者建议,例如调试软件对某个参数的调节范围偏小,但不影响调节效果; ² 界面不友好,操作不方便; ² 缺少必要的缺省信息; ² 错误提示不直观 |
11.3.2 问题流程
常见的问题处理流程如图11-1所示。
图11-1 问题流程