电子硬件产品的生产工艺流程复杂，尤其是PCBA生产流程很容易出现问题。因此需要做充分的测试，确保组装过程顺利进行。

前段时间笔者组织了两场不同品类整机产品的生产，虽然从PCBA功能到整机装配都做了完整测试。但产品交付到客户手中后，仍然遇到了一些产品质量导致的售后问题。

最近做了一下生产总结，主要原因如下：

​ PCBA制造厂为了节省成本将设计文件二次外发到江西小厂，出厂未做 AOI及人工检测；

​ 整机装配后未做老化测试，导致隐藏问题未及时检出；

​ 测试工装设计不完善，组装测试过分依赖人工，存在漏检问题的情况。

工厂测试和研发测试有很大区别，研发测试用来检查设计是否正确，因而也被称为设计确认测试。在不同的情况下，进行工厂测试所投入的精力会有很大差异。

​ 有时测试很简单，只需要技术人员在产品组装完成后开启它，检查能否正常工作即可；

​ 有些工厂测试需要付出巨大的精力，认真检查产品的每个细节，确保产品在出厂前一切正常。

在很大程度上，测试中投入精力的多少取决于：

​ 制造过程中出现问题的可能性；

​ 产品出厂后出现问题时所要付出的代价。

比如，一个便宜的玩具偶尔出现故障可能不是大事，只要没有安全问题就行，因此不会投入太多的精力测试这类产品。但是对于一个控制汽车刹车的计算机模块而言，需要做最严格的工厂测试。因为这个模块一旦出现问题，后果非常严重，必须投入大量的精力做检查，避免出现问题。

在一些大型工厂里，在测试中投入的精力有时与设计、开发产品所付出的精力相当。针对 PCBA，有三种基本测试可以做，分别是：

​ 在线测试；

​ 功能测试；

​ 老化测试。

它们与所开发的产品密切相关，接下来分别介绍这三种测试。