把电子元器件焊接在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）上就形成了印刷电路板组件（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）。换句话说，PCBA是指PCB空板经过SMT/DIP生产工艺，实现焊接的工艺过程，如图8-2所示。

图 8-2 焊接工艺过程

PCB是定制元件，你需要向PCB厂订购，工厂会根据研发提供的文件进行生产。把电子元器件组装焊接到这些板子上的过程称为PCB组装。

PCB组装有几个目标：

​ 所有元件位置正确，方向正确；

​ 每个元件的针脚被完全焊接到指定的焊盘上；

​ 不存在容易引起问题的多余焊锡；

​ 不存在其他多余物，如制造中使用的溶剂或助焊剂，这些东西很容易引起问题，可能让不该导通的地方导通或造成腐蚀等。

PCB组装几乎完全是自动化的，组装线的一端送进PCB和电子元件，组装好的电路板从另一端出来，整个过程几乎不需要人工干预，SMT生产过程如图8-3所示。

图 8-3 SMT生产过程

组装过程的第一步是给PCB涂焊膏。