根据《伊朗交易与制裁条例》等美国出口管制法规，美国政府禁止将美国制造的科技产品出口到伊朗。美国方面认为，2010年1月，中兴涉嫌违反美国对伊朗的出口禁令，将一批搭载了美国科技公司软硬件的产品出售给伊朗电信。2013年11月，包括美国联邦调查局在内的美国多个部门开始调查中兴。

为了规避风险，中兴起草了《关于全面整顿和规范公司出口管制相关业务的报告》和《进出口管制风险规避方案——以YL为例》两个文件。可是，2014年，中兴一位高管在美国机场接受海关第二次检查时，美方从与该领导同行秘书的电脑中查到了这两份文件，这两份文件成了中兴有意规避美国出口管制政策的铁证。

2016年3月7日，美国商务部官方网站披露了其调查员获取的中兴内部文件。该文件显示，中兴当时在伊朗等国实行的项目在一定程度上依赖了美国的供应链。而且，美国商务部认为，中兴一边承诺停止向伊朗出售违禁产品和不再违反美国出口管制法，一边选择了国内一家企业作为中转公司继续向伊朗出口违禁产品。于是，美国商务部以中兴“违反美国出口限制法规”为由，对中兴采取限制出口措施。4月5日，中兴高层大换血，新任CEO上任后就对团队以及管理机制进行了改革，包括任命美国律师为首席出口合规官、完善《出口管制合规手册》、加强全球出口管制培训等。

2017年3月7日，对于美国的三项指控：串谋非法出口、阻挠司法和虚假陈述，中兴承认了，并同意向美国财政部和司法部支付8.92亿美元的罚金，并承诺解雇4名高管，对涉事的其他35名员工予以减少奖金的处罚。此外，美国商务部对中兴的3亿美元罚金和元器件禁令被暂缓执行，具体执行情况要根据中兴对协议的遵守情况而定。

这件事原本就此结束，但是中兴只解聘了4名高管，其他35名员工中仅处理了1人，并未完全履行对涉事员工进行惩罚的承诺。一年后，美国抓住中兴的这一点大做文章。

2018年4月16日，美国商务部工业与安全局作出决定，重启对中兴的制裁禁令，中兴将被禁止以任何形式从美国进口商品。

制裁包括：1. 中兴不能直接从美国进口；

2. 任何人不能协助中兴间接从美国进口；

3. 任何人不能从美国进口后转卖给中兴；

4. 就算中兴成功从美国进口了，任何人都不能买，也不能提供安装、维修等后续服务。跨境金融监管：《中兴通讯被美国全面封杀留下的五大血泪教训》，http://tech.qq.com/a/20180418/010321.htm，20180418。制裁时间延续将近7年，至2025年3月13日止。这意味着中兴在2017年3月认罪并签署的和解协议宣告失效。

对于一些中国企业来说，完全可以不理会美国的法律和制裁。正如一位受制裁企业老板表示：“他们爱制裁制裁去呗。我们在美国没有资产，而且我们也不打算去美国。”中国政府亦坚决反对任何国家根据自身的国内法对中国的实体实施单边制裁和“长臂管辖”。但对于中兴而言，失去美国芯片供应会严重影响公司正常运转。中兴董事长殷一民在新闻发布会上指出：制裁使公司立即进入休克状态。4月18日晚，已经退休的中兴创始人侯为贵拖着拉杆箱现身深圳机场，后面跟着殷一民和CEO赵先明。77岁的侯老爷子临危受命，再次踏上征程。

中兴业务受到美国制裁影响最大的板块，是手机。

中兴手机亦依赖运营商渠道起家，由于中兴是做通信设备出身，可在全球范围内与运营商合作，这是让联想、酷派之类的厂商望尘莫及的优势。中兴1999年就推出第一部手机，2004年请来李连杰做形象代言，还在央视播出了广告。2005年，中兴和华为双双进入欧洲运营商的定制机市场，手机销量开始了飞跃式的增长。2007年，中兴成为中国最大的手机厂商，手机销量突破3000万部，高居全球第六。最巅峰的2010年，中兴以5180万部的销量高居全球第四，在中国市场也高居第一。但中兴手机90%的出货量来自运营商，为了满足运营商的需求，中兴推出过大量低端手机，这些手机往往被用作诸如“充话费送手机”“安网线送手机”等方式廉价销售。这类被运营商赠送出去的手机，因为出货价格和制造成本限制，质量问题严重，返修率一度高达10%，对手机品牌的美誉度有很大的负面影响。

在运营商渠道衰退之后，中兴手机也逐渐沉沦。特别是随着“华米Ov”的崛起，中兴近几年在中国智能手机销量的排名已经跌出了前十。但是在美国，中兴是第四大智能手机厂商，只落后于苹果、三星以及LG。中兴2017年占据了美国智能手机市场11%的份额，美国市场占了中兴手机业务近四分之一的份额。联发科在中国大行其道，在美国却吃不开。大部分美国运营商希望手机厂家在美国使用高通芯片，不能使用高通芯片，将让中兴手机失去美国市场。

中兴手机原本有机会比联想甚至华为做得更好。作为今天世界上的四大通信设备商之一，中兴的技术力量相当雄厚，也拥有自己的手机芯片设计公司中兴微电子，成立时间比华为海思还早了一年，2013年就做出了对标高通骁龙800的“迅龙7510”手机芯片。中兴最近几年的研发投入均在120多亿元，即便不能和华为相比，比联想等企业还是要强很多的。小米在2018年的研发投入也不过58亿元。作为一个纵跨20年，经历了2G、3G和4G时代的老品牌，中兴先后吃下过小灵通的红利、玩转过功能机的市场，并及时站对了高通CDMA和谷歌安卓的阵营，面对小米互联网模式的崛起，中兴还曾扶持了自己的互联网品牌“努比亚”应对。这家从未有过任何“方向失误”的中国手机品牌，却在2016年后逐渐失声。中兴手机在2018年的全球出货仅有1050万部，虽然受美国制裁的影响不小，但也在很大程度上是其自身出的问题。

中兴是做2B市场出身的，缺乏做2C市场的思路。从中兴手机的广告语就能看得出来。“我强，因我专”“中兴，通信专家，值得信赖”等，都是厂家思维模式，觉得自己很强，消费者就应该选自己的产品，完全没想到自己应该做点什么才能讨得用户的欢心。

当然，华为和中兴一样，也是做惯了2B市场，华为怎么可以顺利转型成做消费者市场的呢？这就与企业体制有很大关系了。中兴号称“国有民营”，骨子里仍然是一家国有企业，论资排辈、山头圈子等较为典型的国企病，中兴样样都有。国企的薪酬待遇和人才选拔机制都比较僵化，这些问题在做2B市场时还不算严重，但在面对高度市场化竞争的2C市场时，负面影响就很大了。

中兴落后于华为，始于3G。曾任中兴WCDMA产品总经理的王守臣总结：“在3G产品上，我觉得还是缺乏理想，没有远大目标，还是交换机时代的从国内走向国际、从农村包围城市的思维方式。以前那套行不通了。……公司进取心不够。与华为的差距已经这么大了，我们还是按自己的节奏按部就班地来做。”王守臣：《文字不灭：我在中兴通讯黄金二十年》，上海远东出版社，2018年，128页。中兴做不到像华为那样，押上公司全部利润去重点突破某个重大项目，3G如此，其他手机亦是。

而且，中兴也和联想一样，是家上市公司，上市公司就需要时时关注自己的报表利润，否则不好向股民交待。这也让中兴比较注重一些能够更快速盈利的项目，比如做房地产和建酒店，还有几乎无人知晓的中兴新能源汽车，甚至一度琢磨过卖棕榈油。和中兴的多元化投资不同，华为要专一得多，都是在以移动通信为核心扩展，没有涉足战略主航道以外的市场。

在国际专利体系中，中兴连续八年申请量位居全球前三。截至2017年12月31日，中兴拥有6.9万余件全球专利资产，已授权专利资产超过3万件。其中，4G LTE标准必要专利超过815件，全球占比超过13%；5G标准必要专利上千件。新浪证券综合：《千万别把中兴逼急了，拥有6.9万件全球专利》，新浪财经，20180421。总而言之，中兴是一家在通信领域有较深厚技术积累的企业，属于中国技术最先进的高科技企业之一。

中兴经不住美国制裁的根本原因，在于中国以芯片为核心的半导体产业与美国的实力差距。

2013年，中国芯片的进口额为2100亿美元左右，再次超过石油成为第一大宗进口商品。中国的芯片进口依赖度超过80%，高端芯片的进口率更是超过90%。

中国半导体产业的落后是有历史原因的。计划经济时代，依靠苏联的援建和一批从美国回到新中国的半导体人才，中国的半导体产业蹒跚起步，主要干了两件事情：一是保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算技术配套；二是为中国建立了一套横跨科研院所和高校的半导体人才培养体系。由于当时的国际形势导致的东西方隔绝，中国半导体产业与美国的差距越来越大。尤其是在商用方面，到了1977年，中国有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。

改革开放之后，早期由于缺乏统一规划，一窝蜂引进国外淘汰的生产线，这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成废铁。20世纪80年代、90年代，国家出面，通过国企及合资企业组织了“531战略”“908工程”和“909工程”三大半导体战略工程。这些工程引进的国外生产线往往投产就落后——行政审批花两年，技术引进花三年，建厂施工花两年，总共七年时间，国外不知道又更新了几代。这些“挤牙膏”式的投入，相继陷入“引进—建厂—投产—落后—再引进”的恶性循环，效果很差，屡战屡败。当时中国的半导体相关人才实在是太弱，根本无法完全理解引进来的技术，遑论自主研发。西方国家还先后用“巴黎统筹委员会”和《瓦森纳安排》来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的半导体技术通常比最先进的晚两代，而且是中国研发出什么设备它就马上解禁什么设备，打压中国的研发意志。

中国半导体产业的转机出现在2000年。全球互联网泡沫的破灭，让半导体产业也进入了低迷时期。西方不少半导体公司大量裁员，许多华裔半导体人才回国创业，中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代。

曾在德州仪器工作的张汝京，于1997年回到中国台湾创办了世大半导体，很快就在全球晶圆加工行业中占据了一席之地。在世大被台积电收购后，张汝京带领300个工程师，前往上海创办了中芯国际。2000年，中芯一厂主厂房上梁，张汝京买来鞭炮庆祝。中芯国际仅用三年时间就建起了4条8英寸线和1条12英寸线成了全球芯片代工第四大厂，速度之快令人咋舌。由于中芯国际的大量人才来自世大或台积电，台积电多次以技术侵权为由起诉中芯国际，中芯国际不得不以赔付3.75亿美元的巨款及向台积电转让10%的股份而取得和解。张汝京被迫离开为之奋斗了9年的中芯国际，中芯国际也因此元气大伤。

收服了中芯国际的台积电，包揽了高通、苹果和华为这三大巨头的手机芯片代工业务，一个企业就占到了全球晶圆加工一半以上的市场份额。加上联电等企业，整个中国台湾占到了全球晶圆加工市场的四分之三。台积电已拥有5纳米制程技术，并开始向3纳米和2纳米制程挺进。就因为有了台积电，中国台湾才在全球半导体产业中拥有无可取代的地位，如同中东石油在全球经济中的角色。台积电2018年营收342亿美元，接近中国台湾半导体产业总产值的四成，其利润达到惊人的120亿美元，利润率高达35%。全球500强中没有哪个制造企业的利润率能高过台积电的，这完全刷新了世人对代工企业的认知。

在中芯国际第一次输了官司的2006年，中国芯片界又爆发了臭名昭著的汉芯事件，而国家组织的三大国产处理器“方舟、众志、龙芯”又基本上以失败告终，整个舆论对半导体行业展开了无差别的口诛笔伐，负面评价铺天盖地，中国芯片再一次走进了至暗时刻。

半导体产业链可以分成上游的材料和设备，中游的芯片设计、加工与封测，以及下游的芯片应用几大块。到中兴事件发生之时，由于手机等电子产品制造业的发达，中国早已成为世界上最大的半导体芯片消费市场，但芯片的供应被牢牢控制在美国、日本、韩国等少数几个国家和台积电等企业的手中。美国是中国重要的芯片进口国。中国市场也早已占据高通、美光等不少美国芯片巨头的半壁江山。

上游方面，半导体材料的高端市场主要被日本和欧洲的少数国际大公司垄断，中国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，自给率较低，基本不足30%。在半导体设备方面，以光刻、刻蚀、离子注入机、薄膜沉积等为代表的晶圆加工设备占半导体设备整体市场的八成，美国、日本和荷兰主导了这一市场。美国占了半导体设备市场近40%的份额。半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，有非常高的技术门槛。中国半导体设备厂商与全球领先企业差距较大。除中微半导体在蚀刻机领域成为全球一线供应商外，其他领域在短期内达到世界领先水平的可能性较低。中国半导体设备的自给率仅有8%。

中游方面，芯片设计的门槛较低，只要购买或租赁电子设计自动化(EDA)工具，几个人就能开工设计。中国兴起了上千家的芯片设计公司，整体市场占有率在13%。不过EDA工具基本由铿腾电子(Gadence)、新思科技(Synopsys)和明导(Mentor)三家美国公司垄断，包括中兴在内的中国各芯片设计公司全都严重依赖外国厂商的供应。封测的技术含量也比较低，中国(大陆)的封测企业的技术实力和销售规模已进入世界第一梯队，与中国台湾和美国三足鼎立。芯片加工，中国(大陆)亦有一席之地，占据了接近10%的份额。总的来说，在半导体产业的中游部分，中国(大陆)的进步很快，全球产能向中国转移的趋势明显，但在目前阶段，中国对海外供应商的依赖程度还很高。

目前，全球半导体产业链的大致现状是：日本生产设备和材料，韩国、美国生产芯片产品，中国负责代工成品，然后销往世界。环节的利益分配是不均的，芯片产品永远最赚钱，其次是生产设备和材料，盈利最低的就是代工成品。

中国要想改变这一产业链的道路很艰难。中国(大陆)在芯片、元器件领域仍然较为弱势，半导体产业更多的集中在后端工艺，上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、可编程、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍掌握在境外厂商手中。全球54%的芯片都出口到中国，但中国产芯片的市场份额只占百分之十几。2018年，中国进口芯片所需的金额上升到了3000亿美元。

美国在应用处理器、图形处理器、可编程芯片、数字信号处理器、基带处理器、射频芯片、高端交换路由芯片、高速接口芯片，以及数模转换芯片、电源管理芯片、光模块等核心元器件方面占据绝对优势，使中国的大多数手机和电脑整机厂家均高度依赖美国元器件。以中兴为例，其手机的许多核心零部件都来自美国的高通、博通、英特尔、美光、甲骨文、康宁等科技巨头，短期内几乎无法找到能保持相同竞争力的替代产品。中兴需要从美国公司购买25%到30%的组件和硬件，而供应链的任何一项中断都会影响中兴的生产能力。

虽说中兴微电子2017年实现营收66亿元，同比增长30%，而且中兴已实现2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但中兴仍有50%左右的芯片，特别是高端芯片，需要从美国进口。如果中兴想不被美国卡脖子，唯一的办法，就是在全部产业链上布局。而布局全产业链，不是一家企业的实力能够做得到的，需要国家层面的战略部署和顶层设计。

中国为什么目前还造不出高端芯片？关键还是在于美国对中国施加的技术限制。比如光刻机。光刻机是制造微机电、光电、大规模集成电路的关键设备，可以说是半导体芯片之魂。高端光刻机号称世界上最精密的仪器，基本上被荷兰的阿斯麦尔公司一家垄断。它每年的高端光刻机产能只有十二台，每一台的去处都被美国牢牢盯住。阿斯麦尔在招聘人才的时候，从来没有聘请过中国人，就是怕中国人学习到技术。中国之所以芯片发展进度缓慢，很大原因就在于高端光刻机对中国禁售。研发光刻机这种高精尖设备的投入大、投资回报时间长，民营企业很少会主动投入，所以需要国家投资和组织。中国自产光刻机只能达到90纳米工艺的水准。而台积电、三星的芯片产业那么发达，就是因为它们既不受《瓦森纳安排》的限制，还是阿斯麦尔的股东，总能优先拿到最先进的光刻机。

芯片是信息时代的基石，而芯片产业则是一个国家高端制造能力的综合体现，是各国参与全球高科技竞争的战略制高点，背后蕴藏的是巨大的商业价值和国家利益。中兴这样一个年营收千亿元的跨国企业，竟因为芯片的供应链被控制在美国的手中，被美国掐住脖子的时候，瞬间生死未卜。这一事件对中国社会拉响了警钟。