序号

类型

内容

1

单板升级兼容性测试

与各种硬件版本、以前单板软件的兼容性

2

单板通用功能测试

²  根据本板完成功能的各项要求与指标测试，测试项目是否完备；

²  测试方法是否科学；

²  是否对这些项目进行了测试：单板上电开工、后台复位、带电拔插等；

²  单板内是否有自检功能：如内存自检、邮箱自检、主要接口自检、主要功能器件自检；

²  单板内是否有调试口，是否对调试口进行了测试；

²  单板是否进行了超负荷测试，最大能力是多少，是否满足要求；

²  单板的维护功能是否做了测试；

²  该单板在详细设计中要求的特殊情况是否进行了测试

3

协议功能测试

²  是否可用标准协议测试仪进行测试，测试结果是否满足要求；

²  协议的各种异常情况是否做了完整的测试

4

较复杂的软件

²  是否对程序的主要分支进行了测试；

²  软件是否模块化；

²  对各项功能模块，是否对其功能进行了模拟输入测试；

²  是否进行了单元测试；

²  测试用例是否合理；

²  是否进行了内存占用率的测试；

²  编程是否按照规范；

²  是否进行了静态代码审查

序号

类型

内容

1

规范性

²  产品名称、型号、版本号、保密代号是否详细、清楚；

²  是否遵守模板要求；

²  资料、文献引用是否正确

2

技术可行性

²  是否具有完备的单板功能说明；

²  是否具有待测试单板正常工作所需环境的详细说明；

²  是否具有完备的EMC测试布置图

3

测试完备性

²  是否完备列举了所有应该测试的端口；

²  是否正确将不同端口进行测试类别分类、等级分类；

²  是否完备列举待测试单板可以测试的项目

4

可测试性

²  是否考虑让单板工作在最大EMI发射状态；

²  是否考虑寻找最敏感EMS受扰状态；

²  是否考虑到特殊测试要求：如对比测试、极限测试等；

²  是否有明确的敏感度判断标准；

²  是否考虑了公司现有的试验条件；

²  是否考虑了出现问题时大致要采取的措施，现象处理手段、工具准备等；

²  是否考虑了意外防护

5

成本周期

是否充分考虑了时间安排

序号

类型

内容

1

工程资料

²  BOM是否为本次生产有效版本；

²  器件清单、烘烤要求是否已提供，GERBER是否为本次生产有效版本；

²  是否有本次生产工艺流程要求；

²  测试平台软件是否已下达，测试是否有作业指导书或专人指导；

²  是否对外协提供电路原理图或维修培训；

²  测试夹具线料及专用耗材是否准备到位，贴片设备及钢网是否到位（含有、无铅切换准备）；

²  作业指导书是否准备

2

品质保障

²  来料检验标准、PCBA检验标准、异常停线标准是否提供；

²  检验人员是否到位，有无检验标准，是否对人员进行培训；

²  该产品转产前平均直通率及主要问题点是否提供

3

计划商务

²  物料是否正常入库并预先处理（烘烤等）；

²  生产交货计划能否达到交货要求；

²  报价是否完成，生产线体配置是否完成

序号

类型

内容

1

硬件开发流程实施评审要素

²  单板软硬件总体设计之前是否已有硬件总体设计方案和软件总体设计方案？

²  单板软硬件总体设计方案是否经总体组组织的评审？是否按照评审意见进行了修改？

²  是否按照软硬件总体设计方案制定了单板的软硬件测试计划和单板综合测试计划？

²  单板软硬件的测试计划是否经过了总体组组织的评审？

²  单板硬件详细设计时是否考虑选用共享电路或提供共享电路，是否考虑单板的工艺、结构、电源设计、EMC设计、装备设计、可靠性设计、可测试性设计、可维护性设计？

²  关键器件是否有替代策略？

²  选用多少非优选器件？有无计算器件的替代率和复用率？

²  单板的软硬件详细设计报告是否经过评审？单板软硬件详细设计是否按评审意见进行了修改？

²  PCB布局、布线是否经过评审？PCB布局、布线是否按评审意见进行了修改？

²  软硬件的集成测试计划是否经过总体组的评审？

²  系统联调测试前是否通过版本申请提交版本