回流焊的作用是把焊膏固化成焊点，从而把元件焊接在PCB上。其中，包含对PCB加热及其他两个步骤：

​ 使助焊剂起效，做好清理工作，然后蒸发掉；

​ 熔化底层焊膏，然后冷却，使之凝固成块，把元件引脚焊接到焊盘上。

这个过程不是简单地把电路板加热到特定温度再冷却，实操起来要复杂得多，加热与冷却的过程中要做到：

​ 元件加热和冷却不可过快，温度冲击会导致失败；

​ 高温时，助焊剂有足够的时间做清理，然后蒸发；

​ 热量有充足的时间渗透到整个电路板表面，让整个电路板达到指定温度。如果热量未能充分渗透到电路板，电路板上的某些元件可能无法获得足够热量以产生良好的焊点。

回流焊期间温度随时间的变化关系，如图8-4所示。

图 8-4 回流焊温度变化曲线

回流焊用的是回流焊炉，回流焊炉是可编程的，它会根据所使用的焊膏类型和其他因素设定相应的温度曲线。除了可编程，回流焊炉还必须确保对每个电路板均匀加热。一般加热采用的是高温气体（空气或氮气），也可以使用其他方法。

在实际生产环境中，回流焊炉尺寸多样，主要取决于产量，小批量生产所用的回流焊炉很小，像一台微波炉；用于大批量生产的大型回流焊炉拥有持续的生产能力。

大型流水式回流焊炉，顶盖处于打开状态，如图8-5所示。

图 8-5 回流焊炉

大型商用回流焊炉能够连续不断地对电路板做回流焊接，电路板通过传送带源源不断地输送到回流焊炉。这种回流焊炉拥有多个区域，并且这些区域可以独立设置温度，从回流焊温度曲线中可以看出这一点。在顶盖之下，可以看到风扇后端向外凸出，这些风扇会吹动空气，使相应温度区域中的温度保持均匀。

当电路板从回流焊炉中出来，电路板上就会出现成百上千个新的焊点。这些焊点都是好的吗？所有元件都准确地焊接到指定位置上了吗？你最好检查一下，这就是接下来要做的事情。