如果当前的制造交期不能满足成品交付策略，需要通过改善降低交付周期，其中产线布局调整是最主要的方式。

产线的设备组织方式包含固定场地式、按工序布局、按产品流布局，每种布局方式效率、周期和柔性都不同，需要对产品进行PQ/PR分析决定。

如果按照工序布局，基本上一个工序就要一个班次。如果一个典型的产品机加工包含10道工序，则需要10天完成；而按照产品流布局，可以有效降低在制品库存和交付周期，如果将4个工序连接在一起，交付周期可以从4天压缩到1天。

但目前产品种类变化快、上市快、下市也快，产品组合的变化会影响工序的设备能力负荷，从而导致原来设计的产品流布局需要经常调整。笔者曾在一家半导体封装测试工厂做IE，随着技术革新，单个芯片的面积越来越小，而每个产品上的线数越来越多。

不同的工序受到产品组合变化的影响是不一样的。从前到后，关键的工序包括粘片（DB）、打线（WB）、注塑、切割。粘片工序可以“颗”近似计算产能；打线工序要按照线数，注塑是一条上有几颗物料，按条数计算；切割与变长相关，其实还是与面积相关。随着每颗物料体积减小、线数增加，同样的颗数需要的WB设备变多而注塑设备变少、切割设备变少，半导体封装测试设备往往都装有移动小轮，可以很方便地调整布局。