特殊特性一般指系统主要功能性能还有结构的可装配性。针对特殊特性要有“▲”标示，这是公司内部定的，假使客户有要求，就要按客户要求进行标示。

潜在失效原因一般要从设计方面来找，而不是制造过程方面，大都是由于子系统或部件引起的。如收不到信号或信号弱，就从三个子系统方面找失效原因，一般是PCB组件电流过大或过小造成的；电气总成电路设计需要满足高增益要求，如果设计不当，就会导致匹配不佳、增益过低，陶瓷天线发生频率偏移、VSWR过高、天线效率变差等后果。

发生频率指失效模式发生的概率，参见表2-2-3，一般是从设计验证或量产中表现出来。全新产品全新技术失效模式发生的概率高，一般是10分，新设计的变更一般7-9分，类似设计变更4-6分，相同设计的模仿2-3分。通过预防手段失效基本上不会发生，频率相对较低，一般为1分。GPS天线是市场上的成熟产品，在设计方面基本上是模仿，通过设计规范一般就可以解决失效的问题，打样的一次成功率极高，所以频率为1分。

表2-2-3 频度评价准则

现行设计预防一般是指设计标准化--设计规范，通过模拟试验来解决。因为这种设计一旦在成熟且形成标准化之后，不管谁来设计，直接按这个标准来打样就可以，基本不会出错。模拟试验是指设计前的模拟，通关电脑软件或实验模拟后，再来进行设计，以此减少设计的错误。设计预防一般是指针对失效原因来展开的预防。

现场设计探测一般指通过设计验证来解决，用测试和试验的方法识别失效模式，样品数一般为3-8个，包括寿命实验、疲劳实验、防水实验、振动实验等。设计探测一般是针对失效模式来的，如PCB组件--电流过大或过小，而设计探测一般用电流测试来解决。

探测度一般指用设计探测方法识别失效模式的概率，越容易识别的其失效分数也就越低。具体如下：在样品验证阶段能找到失效的3-5分，在试产阶段能找到失效的6-8分，在量产阶段找到失效的9-10分，通过虚拟关联分析就能找到失效的2分，用设计预防手段来控制失效，探测度1分。这个GPS天线一般在打样阶段就可找到设计失效或设计预防就能控制失效，所以一般是2-3分。

表2-2-4 探测度评价准则

风险顺序数RPN是S*O*D三项的乘积，同时这也只是一个参考数据。整个设计方案是否要改善，主要还是取决于严重度S，而RPN则处于次要地位。假设一个失效模式严重度8分，发生概率O是3分，另一个失效模式严重度5分，发生概率6分，呢么很显然，我们要优先改善严重度8分的。

改善方案的制定要有可行性，要考虑到现行的技术难度，以及一些经济性因素，改善之后要对比一下RPN分数是否下降了。

再总结一下制作系统DFMEA的流程：

图2-2-3 制作系统DFMEA流程图

4.子系统DFMEA制作与案例

做子系统DFME，首先要找到系统赋予它的功能性能要求，比如GPS天线这个系统，它所赋予子系统电气总成的功能是电路设计需满足高增益要求，如果设计不当，则会导致匹配不佳，增益过低。失效模式就是增益过低，失效后果是收不到信号或信号弱，这来自系统DFMEA的失效模式。那么失效原因就是设计不当。

子系统做完后，设计方案就基本出来了，按照要求，一般在设计预防里就要有设计方案。

任何设计都是需要持续改善的，设计预防和探测写以前的做法，而改善措施则要写现在或将来的做法。所以不管RPN分数多低，都会尽可能去改善。有些大型制造企业要求供应商RPN在100分以上的必须改善，这样的要求是不太合理的，因为有些暂时性的技术根本改不了。再者如果有些厂商故意把RPN分数弄到100分以下，这样就没办法要求它改善了，由此看来，改善还是要从领导层的意识开始。

有些产品比较复杂，可能有一级子系统，二级子系统，三级子系统，这个也要分别做DFMEA，具体要求视产品的具体情况而定。

图2-2-4 做子系统的流程

5.部件DFMEA制作与案例

部件DFMEA指零件失效分析，这种零件一般具体都细化到客户对结构的一定要求，不然会影响到装配或外观，如小塑胶件、电容、电阻、小五金加工件等。这些零件关注的是结构设备和性能设计，通过分析，基本可以确定选用什么材料、使用什么结构。

2-2-5 部件DFMEA流程

表2-2-6 子系统设计失效模式与后果分析

表2-2-7 部件DFMEA表

6.系统、子系统、部件DFMEA区别与联系

系统DFMEA是从客户的直接要求和法律法规要求来展开的，如果客户不是很专业，他们这种要求可能就会成为失效后果。例如不能进入美国市场，客户也不清楚原因，那么我们做设计的就要主动去识别了，为什么不能进入美国市场，如果原因是环保问题，那它就会成为系统DFMEA的失效模式。环保不能满足要求是系统DFMEA的是失效模式，在子系统DFMEA中，这个环保不能满足要求可能就会成为失效后果，具体来讲，子系统DFMEA的失效模式就是铅贡超过1000PPM，失效原因就是某种材料选用错误。

不防水在系统DFMEA中是失效模式，失效原因就是结构件设计不合理，间隙过大。而在子系统中，间隙过大是失效模式，不防水是失效后果，失效原因则是某某尺寸公差过大。所以子系统、系统、部件三者之间失效模式，失效后果，失效原因是相互联系、相互影响的，不能够独立存在。做子系统DFMEA时，系统DFMEA是输入，在做部件DFMEA时，子系统DFMEA是输入。

系统、子系统、部件DFMEA分析的对象各不相同，系统主要是针对本企业来讲的，就拿电脑键盘来讲，电脑键盘在键盘厂是系统，整个按键就是子系统，单独一个按键则称为部件。如果放在电脑公司，电脑键盘就是一个子系统，系统就变成了一整台电脑，子系统包括主机、显示器、键盘、鼠标、包装，二级子系统就是键盘系统，部件是一个个按键。所以系统、子系统、部门是相对的。

7. DFMEA易犯的典型错误

10.1 没有充分识别到法律法规要求和客户功能、性能、可能性要求、失效模式有漏。如GPS天线，客户要求是防水的，但没有识别到。

10.2 现行设计预防只写设计规范，没有明确具体的设计方案，应付式的识别，不具体。如失效模式结构不合理，失效原因是尺寸公差不合理，现行设计预防只写设计规范，没有明确现行公差如何制定。

10.3 没有改善方案，不符合持续改善精神。有的企业文件规定RPN达到100才改善，这是不合理的，不符合FMEA的精神。每一个FMEA都要尽可能的去改善。

10.4 S、O、D评分不合理，倘若问及具体打5分，6分的原因，说出的理由与FMEA的标准不一致，没有真正理解评分规则。

10.5 在做DFMEA时没有进行方块图分析，没有识别子系统之间的关系，以及部件之间存在怎样的关系等。