系统的总体技术要求制定完了，各家也提交了报名和各自的设计方案，于是各个厂家就各自回到各自的公司，抓紧时间研制产品。当时，我们公司的研发人员对按时完成核心设备的信心不足，经过领导层讨论研究，公司还安排我去找那三家谈ODM合作，结果东讯电子和南赛通讯两家不愿意给我们ODM核心设备，而北特开始也不打算给我们ODM，但当他们听说东讯和南赛都不同意，就改为同意和我们合作了。

这里的ODM合作，意思是委托设计，开发不出来产品的公司，交钱给有开发能力的公司，让后者在产品开发出来之后向前者提供产品和设计方案的方式。我们发现，不只我们公司这样做，其他参加项目的厂家也这么干。在短短的几个月时间之内，同时研发几款超过现有技术水平的产品，对研发队伍都是极大的挑战。各个厂家研发一段时间之后，大概知道自己哪些产品不能按时做出样机来，为了不让自己的这部分投入损失掉，也为了让自己的市场资源能产生效益，于是就开始私底下找其他厂家，寻求ODM合作。本来这种ODM应该可以收取天价的设计费，在这个项目上大家收取的费用却少很多，我们谈的一个设备的ODM价格不过几百万元而已。要知道，我曾经做过一次手机外形的外包设计，就花掉了300万元。所以，这次大家互相给的ODM费用真是不高。

设计费之所以收得比较低，就在于大家同在这样的项目当中，既有竞争又有合作的特殊环境。因为大家都知道，这个项目这么大，每一种设备都可能是两家以上供应。如果只有自己把这个产品研发成功了，甲方等第二家研发完成，那还不如自己主动授权一个厂家，就实现这一个产品的垄断；如果还有其他家也研发出样机了，把自己的样机授权给另外的公司，那么两家可以一起攻击竞争对手，增大话语权。所以，给其他厂家做ODM总体是有利无害的。

随着交样机的时间越来越临近，实力小一些的厂家或多或少地都在找实力大的厂家搞ODM合作。通信行业的ODM有一个特点，就是用谁的设计就得用谁的芯片。如果A公司找B公司做ODM，B公司完成设计，A公司拿着图纸和设计文件还是不能做出完整的产品，因为B公司的芯片是不算在设计之内的，A公司今后想制造出产品，芯片还需要找B公司买。这里面为什么在短时间内大家有钱也不一定能做完产品设计，因为下一代通信系统的的芯片，在当时国内仅有一两家有前瞻性的公司才能提供。而芯片本身投入就非常巨大，就算是给你图纸，普通不做芯片的企业，也没工厂生产。

当然，最后大家需要提交样机的时候，会发现几乎所有的厂家都提供样机了，没有哪个厂家报了名之后，提供不了样机，但是当这些样机摆在一起的时候，会发现有些样机“长得”实在太像了，除了标牌、开机界面不一样之外，其他的几乎都一样。

甲方也发现了这个问题，但是没有刻意追究这件事情，他们要看最后的结果，大家则着手准备联调联测了。