当所有元件都焊接完成后，电路板就放到自动光学检测机（Automated Optical Inspection，AOI）中，检查电路板上各个元件焊接得是否合适，以及焊接位置是否正确。经过这道工序，所有位置或方向不对的元件都会被检查出来，可以手工修正或者直接报废。

在有些情况下，一些不太负责的AOI操作员在遇到问题时不会与相关人员沟通，他们觉得这些问题无足轻重，而实际上这些问题可能非常严重，最终会导致生产出一大批劣质电路板。

在产品生产中，每个细节都至关重要，生产无小事。当然，对带有不可见焊接触点的元件做检查可能会很难。最难检查的是采用球栅阵列BGA（Ball Grid Array）封装的芯片，中型BGA元件的PCB封装，拥有几百个焊球，这些焊点位于正方形板之下，需要使用专门定制的2D和3D X射线系统来检查这些不可见的焊点。